驍龍870究竟為何能成為三朝元老？他究竟有何過人之處
驍龍865以及它的迭代產(chǎn)品驍龍870是驍龍旗下壽命最長的一款SOC，從2020年初首發(fā)至今已經(jīng)過去了整整兩年，然而他卻依舊活躍在當(dāng)下的手機(jī)市場中，即將成為三朝元老，那么驍龍870究竟有什么過人之處？能讓他成為手機(jī)芯片市場的“常春藤”？今天我們就來好好討論一下這個問題：
第一：原本是槽點的外掛基帶，陰差陽錯地成為了驍龍870/865的不老神器。
驍龍865包括驍龍870，都是沒有內(nèi)置基帶而是外掛X55基帶，這個大家應(yīng)該都知道，而這也一度成為驍龍865的一大缺陷。但是事后的發(fā)展卻證明，外掛基帶不僅沒有成為驍龍865的敗筆反而陰差陽錯地讓驍龍865/870成為一顆神U。
如上圖所示，這是配備驍龍865處理器的小米10的主板，驍龍865和X55基帶被分別平行的放置在了主板的兩個區(qū)域，而且均被散熱銅箔以及石墨貼所覆蓋。這也就意味著，手機(jī)上原本的一個發(fā)熱源被一分為二，集中在SOC區(qū)域的發(fā)熱量自然就少了很多了。這個道理其實也很好理解，大家想一下，如果我們把電腦上的CPU和GPU全部封裝到一起會怎么樣？那單芯片的功耗和發(fā)熱肯定小不了。
因為系統(tǒng)中判斷芯片是否過熱主要是依靠SOC核心溫度來作為評判標(biāo)準(zhǔn)，那么基帶的發(fā)熱量被移除之后，單AP部分的溫度自然也就降低了一些。
另外，外掛基帶也可以降低芯片設(shè)計時的難度，因為在內(nèi)置基帶的情況下，芯片內(nèi)部的一大塊空間都會被基帶所占據(jù)，那么在芯片面積不明顯提升的情況下，想要提升CPU和GPU的性能只有兩條路可以走——吃工藝的紅利和提升核心頻率。
而提升頻率所帶來的就是功耗的提升。
其中最典型的就是驍龍888，驍龍888所采用的工藝是三星5nm，但是三星5nm工藝在晶體管密度方面的實際表現(xiàn)也就基本等于臺積電的7nm EUV技術(shù)。所以，高通不得不大幅度的提升GPU的頻率，從驍龍865的587Mhz提升到了840MHz（Adreno 660就是Adreno 650的提頻版），其結(jié)果大家也看到了，那就是功耗和發(fā)熱爆炸，造就了新一代的火龍芯。
所以，對于外掛基帶，我們其實也不用特別的敏感，有些時候外掛基帶反而會分散發(fā)熱，從而讓手機(jī)的性能釋放的穩(wěn)定性更加出色。
第二：ARM芯片架構(gòu)沒有重大的升級且芯片工藝也到達(dá)了瓶頸期。
目前除了蘋果之外，其他幾個IC設(shè)計廠商在CPU方面所使用的核心架構(gòu)全部都來自于ARM的Cortex架構(gòu)，而他們的提升幅度也全部依賴于ARM Cortex架構(gòu)升級的紅利。然而自從Cortex A76架構(gòu)發(fā)布之后，A77，A78包括目前最新的A710實際上都是在吃A76的老本，因為他們都是ARM的奧斯汀團(tuán)隊設(shè)計的，算是一個家族的演進(jìn)版本。
所以大家可以看ARM所發(fā)布的PPT，這幾代的核心架構(gòu)的升級幅度都不算很大，峰值性能提升的同時，峰值功耗也在提升。
再加上目前芯片工藝也達(dá)到了一個瓶頸期，這也就導(dǎo)致了自從7nm的驍龍865芯片發(fā)布之后，其后續(xù)的芯片多多少少都有些“噴火”的潛質(zhì)，這也就讓驍龍870成為了一堆瘸腿里面的將軍。
第三：高通和聯(lián)發(fā)科的后續(xù)芯片不給力。
第三個原因就是高通以及聯(lián)發(fā)科在后續(xù)的芯片方面不給力所導(dǎo)致的。因為眾所周知的原因，華為海思麒麟的芯片已經(jīng)無法再正常量產(chǎn)，所以也就不可能向往常那樣通過降價的方式和高通競爭，而高通在“缺少了”一個主要的競爭對手之后，也開始變得散漫了起來，驍龍888換用三星5nm工藝就是一個很好的例子，都知道三星5nm工藝不給力，但是高通卻依舊要用，為什么？就是因為便宜啊，誰不想多賺點錢？
而聯(lián)發(fā)科這邊呢，還是依舊的不給力，天璣1200的表現(xiàn)和驍龍870基本上是半斤八兩，但是功耗上卻要高不少，這就讓驍龍870再一次穩(wěn)坐釣魚臺。
總之，驍龍870之所以能夠成為常春藤，是有很多的外在和巧合所共同造成的，真可謂是時勢造英雄。
第一：原本是槽點的外掛基帶，陰差陽錯地成為了驍龍870/865的不老神器。
驍龍865包括驍龍870，都是沒有內(nèi)置基帶而是外掛X55基帶，這個大家應(yīng)該都知道，而這也一度成為驍龍865的一大缺陷。但是事后的發(fā)展卻證明，外掛基帶不僅沒有成為驍龍865的敗筆反而陰差陽錯地讓驍龍865/870成為一顆神U。
如上圖所示，這是配備驍龍865處理器的小米10的主板，驍龍865和X55基帶被分別平行的放置在了主板的兩個區(qū)域，而且均被散熱銅箔以及石墨貼所覆蓋。這也就意味著，手機(jī)上原本的一個發(fā)熱源被一分為二，集中在SOC區(qū)域的發(fā)熱量自然就少了很多了。這個道理其實也很好理解，大家想一下，如果我們把電腦上的CPU和GPU全部封裝到一起會怎么樣？那單芯片的功耗和發(fā)熱肯定小不了。
因為系統(tǒng)中判斷芯片是否過熱主要是依靠SOC核心溫度來作為評判標(biāo)準(zhǔn)，那么基帶的發(fā)熱量被移除之后，單AP部分的溫度自然也就降低了一些。
另外，外掛基帶也可以降低芯片設(shè)計時的難度，因為在內(nèi)置基帶的情況下，芯片內(nèi)部的一大塊空間都會被基帶所占據(jù)，那么在芯片面積不明顯提升的情況下，想要提升CPU和GPU的性能只有兩條路可以走——吃工藝的紅利和提升核心頻率。
而提升頻率所帶來的就是功耗的提升。
其中最典型的就是驍龍888，驍龍888所采用的工藝是三星5nm，但是三星5nm工藝在晶體管密度方面的實際表現(xiàn)也就基本等于臺積電的7nm EUV技術(shù)。所以，高通不得不大幅度的提升GPU的頻率，從驍龍865的587Mhz提升到了840MHz（Adreno 660就是Adreno 650的提頻版），其結(jié)果大家也看到了，那就是功耗和發(fā)熱爆炸，造就了新一代的火龍芯。
所以，對于外掛基帶，我們其實也不用特別的敏感，有些時候外掛基帶反而會分散發(fā)熱，從而讓手機(jī)的性能釋放的穩(wěn)定性更加出色。
第二：ARM芯片架構(gòu)沒有重大的升級且芯片工藝也到達(dá)了瓶頸期。
目前除了蘋果之外，其他幾個IC設(shè)計廠商在CPU方面所使用的核心架構(gòu)全部都來自于ARM的Cortex架構(gòu)，而他們的提升幅度也全部依賴于ARM Cortex架構(gòu)升級的紅利。然而自從Cortex A76架構(gòu)發(fā)布之后，A77，A78包括目前最新的A710實際上都是在吃A76的老本，因為他們都是ARM的奧斯汀團(tuán)隊設(shè)計的，算是一個家族的演進(jìn)版本。
所以大家可以看ARM所發(fā)布的PPT，這幾代的核心架構(gòu)的升級幅度都不算很大，峰值性能提升的同時，峰值功耗也在提升。
再加上目前芯片工藝也達(dá)到了一個瓶頸期，這也就導(dǎo)致了自從7nm的驍龍865芯片發(fā)布之后，其后續(xù)的芯片多多少少都有些“噴火”的潛質(zhì)，這也就讓驍龍870成為了一堆瘸腿里面的將軍。
第三：高通和聯(lián)發(fā)科的后續(xù)芯片不給力。
第三個原因就是高通以及聯(lián)發(fā)科在后續(xù)的芯片方面不給力所導(dǎo)致的。因為眾所周知的原因，華為海思麒麟的芯片已經(jīng)無法再正常量產(chǎn)，所以也就不可能向往常那樣通過降價的方式和高通競爭，而高通在“缺少了”一個主要的競爭對手之后，也開始變得散漫了起來，驍龍888換用三星5nm工藝就是一個很好的例子，都知道三星5nm工藝不給力，但是高通卻依舊要用，為什么？就是因為便宜啊，誰不想多賺點錢？
而聯(lián)發(fā)科這邊呢，還是依舊的不給力，天璣1200的表現(xiàn)和驍龍870基本上是半斤八兩，但是功耗上卻要高不少，這就讓驍龍870再一次穩(wěn)坐釣魚臺。
總之，驍龍870之所以能夠成為常春藤，是有很多的外在和巧合所共同造成的，真可謂是時勢造英雄。
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