模仿iPhone？三星S8或?qū)⑷∠?.5mm耳機(jī)孔 圖片
[TechWeb報(bào)道]10月5日消息，雖然三星憑借Note7占據(jù)了各大媒體的頭條，但明年2月的MWC大會(huì)前后三星將發(fā)布新機(jī)三星S8。外媒曝光的消息顯示，三星S8或?qū)⒉捎门ciPhone 7相同的去掉3.5mm耳機(jī)孔的設(shè)計(jì)，看來盡可能少的在機(jī)身開孔已經(jīng)是未來手機(jī)的ID設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
外界還普遍認(rèn)為三星S8將搭載4K屏幕，這樣的猜測(cè)來自于三星希望在自家的下一代產(chǎn)品用上虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，不過不得不需要面對(duì)的是4K屏帶來的更高 的功耗，要知道在三星S7發(fā)布時(shí)，Oculus VR應(yīng)用幾乎可以用“吃電”來形容，有數(shù)據(jù)顯示3個(gè)小時(shí)耗電量達(dá)到了驚人的70%。
此前曝光的消息還顯示，三星S8將用上全新的Exynos 8895處理器，性能將再立安卓陣營(yíng)標(biāo)桿。相比Exynos 8890，Exynos 8895制造工藝將由14nm升級(jí)為10nm，主頻由2.3GHz提高到3.0GHz（最高加速到4.0GHz），最大的變化是將內(nèi)嵌ARM全新發(fā)布的Mali-G71，該GPU將比應(yīng)用于Galaxy S7的Mali-T880 MP12快上1.8倍，甚至超過了驍龍830的顯示性能。
受Note7接連爆炸的影響，三星的品牌形象已跌入谷底，能夠挽回顏面就看S8了。（明宇）
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