高通驍龍835處理器原型機首曝 附件
IT之家訊 在CES2017召開前夕，高通正式公開了驍龍835處理器的全部參數(shù)，簡單來說采用雙叢集八核心設計，高性能核心主頻最高2.45GHz，效能核心最高主頻1.9GHz，集成X16 LTE基帶，支持Cat.16下行/Cat.13上行。
業(yè)內(nèi)著名分析師孫昌旭在高通本次發(fā)布會之前探到了驍龍835芯片及原型機的真機，真機如下：
與之前每一代高通驍龍原型機相同，這次公開的驍龍835原型機依然是僅以展示性能為主，外觀方面自然也沒有必要在意。下方則是驍龍835芯片與另外一款芯片和硬幣大小的對比。
按照孫昌旭的推測，本次首發(fā)驍龍835處理器的手機很有可能為小米6以及三星S8，不過小米6被曝光的更徹底，因此可能性更大，不過如果無意外，小米6搶到國內(nèi)首發(fā)沒有問題。
另外據(jù)傳聞，小米6有三個版本：即驍龍835雙曲面OLED、驍龍835直面OLED以及一款MTK平臺的米6。小米6很有可能在4月份發(fā)布，不過也不排除與三星S8搶驍龍835的首發(fā)。
還是希望S8 能夠搶首發(fā)
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