高通怒贊驍龍835處理器：聯(lián)發(fā)科、海思完全不在同一水平 圖片
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
按照目前處理器發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，在聯(lián)發(fā)科Helio X30以及華為海思麒麟970處理器、蘋果A10X以及三星Exynos8895處理器發(fā)布之后，大部分的移動(dòng)處理器工藝制程將會(huì)進(jìn)入10nm階段，目前蘋果、三星以及海思的產(chǎn)品大部分還是自家在用，因此手機(jī)處理器市場(chǎng)還是高通與聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)場(chǎng)。
此前有消息表示，首發(fā)高通驍龍835處理器的廠商將會(huì)是小米6或者是三星S8，不過(guò)高通在此前曾經(jīng)表示，智能手機(jī)的處理器芯片主戰(zhàn)場(chǎng)早已不是CPU的核心數(shù)，不是10核就比8核好，核心數(shù)的重要性日益降低，手機(jī)對(duì)于ISP、AR/VR的擴(kuò)展功能有更高的需求，芯片大廠高端新品應(yīng)該有差異化功能。
聯(lián)發(fā)科方面，Helio X30處理器將獲得魅族、樂(lè)視等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的訂單。
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