三星的此次規(guī)劃圖規(guī)劃未來三年到2020年，三星將納米工藝將一步步推進。在2017年今年要試產(chǎn)8nm工藝，2018年要推進到7nm工藝，2019年則推進到6nm，下半年到5nm，直到2020年試產(chǎn)4nm工藝。
三星表示，要在2018年采用新的生產(chǎn)工藝，一種名為極紫外光刻的新技術(shù)。這種技術(shù)將使用一種全新的電路板印刷。三星表示，如果采用此技術(shù)可大大減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。目前三星還稱自己的晶圓廠所使用的光刻機已經(jīng)可以達到每天1000片晶圓的產(chǎn)量，而未來三星希望將產(chǎn)量提升50%至1500片。同時三星還宣布將會在2018年引進最先進的EUV光刻機加入到晶圓的制造中來。
此前，曾有消息表示，三星還在大力推進器芯片代工業(yè)務(wù)，目前包括驍龍835移動平臺等頂級芯片就是由三星代工，三星打算將芯片制造業(yè)務(wù)剝離出來組建新的部門，正面和臺積電展開競爭。不知道擠牙膏的英特爾能否給力一些!
;){kind=link}