三星的此次規(guī)劃圖規(guī)劃未來三年到2020年，三星將納米工藝將一步步推進(jìn)。在2017年今年要試產(chǎn)8nm工藝，2018年要推進(jìn)到7nm工藝，2019年則推進(jìn)到6nm，下半年到5nm，直到2020年試產(chǎn)4nm工藝。
三星表示，要在2018年采用新的生產(chǎn)工藝，一種名為極紫外光刻的新技術(shù)。這種技術(shù)將使用一種全新的電路板印刷。三星表示，如果采用此技術(shù)可大大減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。目前三星還稱自己的晶圓廠所使用的光刻機(jī)已經(jīng)可以達(dá)到每天1000片晶圓的產(chǎn)量，而未來三星希望將產(chǎn)量提升50%至1500片。同時(shí)三星還宣布將會(huì)在2018年引進(jìn)最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)加入到晶圓的制造中來。
此前，曾有消息表示，三星還在大力推進(jìn)器芯片代工業(yè)務(wù)，目前包括驍龍835移動(dòng)平臺(tái)等頂級(jí)芯片就是由三星代工，三星打算將芯片制造業(yè)務(wù)剝離出來組建新的部門，正面和臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。不知道擠牙膏的英特爾能否給力一些!
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