高通重返三星懷抱，2nm工藝助力Galaxy新品
4 月 30 日消息，韓媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星晶圓代工（Foundry）業(yè)務(wù)重獲高通青睞，將承接高通的 2nm 芯片生產(chǎn)訂單。
該媒體援引供應(yīng)鏈消息，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就 2 納米移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）的生產(chǎn)細(xì)節(jié)，和高通公司展開協(xié)商，并推測(cè)在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 兩款折疊旗艦手機(jī)中，率先裝備三星代工的高通驍龍 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片繼續(xù)由臺(tái)積電代工。
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