IT之家 8 月 22 日消息,韓媒 Nate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 20 日報(bào)道稱,三星電子正在向其當(dāng)下最先進(jìn)的 2nm 級制程工藝中導(dǎo)入 Hyper Cell 技術(shù),力圖以晶體管設(shè)計(jì)上的更大靈活性提升性能與能效表現(xiàn),增強(qiáng)工藝在 AI / HPC 芯片代工市場的競爭力。
單元 (Cell) 是半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中最基本的單位,而傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)單元具有相對固定的高度尺寸和排列方式(即所謂的 6T 庫、7.5T 庫)。三星的 Hyper Cell 是一項(xiàng) DTCO(設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)技術(shù),其導(dǎo)入了高度為 2 個(gè)或 1.5 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元的模塊化單元,可靈活改變尺寸和組合,通過不同配置滿足對高性能或高密度的需求。



