消息稱三星電子正開(kāi)發(fā)4~2nm定制HBM基礎(chǔ)裸片解決方案
搭配 HBM 內(nèi)存的高階 AI XPU 芯片正面臨單體芯片理論最大面積（858mm2 的光罩尺寸）限制算力進(jìn)一步提升的情況，化解這一問(wèn)題的方式除了多芯片的物理 / 通信互聯(lián)外還包括將部分電路卸載到鄰近的 HBM 基礎(chǔ)裸片上。
由于 HBM 內(nèi)存進(jìn)入 HBM4 后，HBM Base Die 也采用邏輯半導(dǎo)體制程，因此可承載原應(yīng)由 XPU 主體負(fù)擔(dān)的電路功能。而 HBM Base Die 工藝越先進(jìn)，其就越能容納邏輯電路、能效越出色。
內(nèi)部人士表示，三星電子的定制 HBM 基礎(chǔ)裸片解決方案由系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)新設(shè)立的定制 SoC 團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)。
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