三星未來或?qū)⒃贕alaxy手機(jī)中采用液冷散熱技術(shù)
據(jù)報(bào)道，三星正在探索將純液冷技術(shù)應(yīng)用于未來的 Galaxy 設(shè)備，這標(biāo)志著旗艦智能手機(jī)在處理 AI 工作負(fù)載和持續(xù)性能方面將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。
這家韓國科技巨頭正在探索現(xiàn)代智能手機(jī)散熱領(lǐng)域最重大的硬件變革之一。該公司正在研發(fā)專用液冷系統(tǒng)，暗示著其可能放棄傳統(tǒng)的均熱板散熱方案。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已在其生產(chǎn)工程研究所下成立專門工作組，研究手機(jī)主動(dòng)散熱系統(tǒng)。
生成式人工智能工作負(fù)載、實(shí)時(shí)翻譯、圖像生成和大型語言模型處理都會(huì)產(chǎn)生持續(xù)的熱負(fù)荷，而傳統(tǒng)的被動(dòng)冷卻解決方案越來越難以應(yīng)對這些熱負(fù)荷。
據(jù)報(bào)道，該公司正在將與空氣冷卻和液體冷卻相關(guān)的技術(shù)內(nèi)部化，以探索未來 Galaxy 的應(yīng)用。
三星電子高級(jí)研究員兼實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人樸敏近日證實(shí)，該公司正在專門研究無需冷卻風(fēng)扇的液冷技術(shù)。
液冷系統(tǒng)并非僅僅依靠均熱板和石墨層等被動(dòng)散熱方法，而是在內(nèi)部循環(huán)密封的冷卻劑，以吸收和散發(fā)應(yīng)用處理器產(chǎn)生的熱量。
今年早些時(shí)候，三星還在Exynos 2600封裝架構(gòu)中引入了散熱通道模塊（HPB）。HPB增加了一層銅基散熱層，以提高封裝疊封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的熱傳遞效率。
商業(yè)化可能還需要數(shù)年時(shí)間。防水性、耐久性、制造成本和內(nèi)部組件布局等方面都存在顯而易見的挑戰(zhàn)。
如果該公司成功開發(fā)出一種純液冷系統(tǒng)，能夠在主流 Galaxy 旗艦機(jī)型中安靜運(yùn)行，那么未來的 Galaxy S 和 Galaxy Z 設(shè)備就能在更長的時(shí)間內(nèi)保持更高的性能。
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