三星曝光三大新產(chǎn)品! 全面迎擊iPhoneX 圖片
三星在手機(jī)領(lǐng)域上一次次的突破在處理器上面也有不凡的成績(jī)，為了創(chuàng)新，為了做出更好的產(chǎn)品，他們也不懈努力著。在新年2018年的到來，三星也馬不停蹄的加快自己的步伐，準(zhǔn)備著自己的新產(chǎn)品，準(zhǔn)備給消費(fèi)者帶來更好的用戶體驗(yàn)！
三星處理器：
在A11 Bionic、驍龍845之后，三星確認(rèn)將于1月4日發(fā)布下一代Exynos處理器平臺(tái)，即Exynos 9810。它不僅是一枚芯片，而將超越手機(jī)組件的范疇，給人巨大想象空間。最高下行速度達(dá)到1.2Gbps。只需短短10秒，用戶下載完整長(zhǎng)度的高清分辨率電影。支持全網(wǎng)通功能。三星首發(fā)處理器之后很可能搭載在手機(jī)上，并且在近期發(fā)布新的手機(jī)
三星GALAXY S9:
配置上，三星GALAXY S9依舊會(huì)全球首發(fā)驍龍845處理器，同時(shí)還會(huì)推出搭載自家的Exynos 9系處理器版本。此外，該機(jī)的內(nèi)存會(huì)6GB起步，有望推出8GB版。該機(jī)的電池也將升級(jí)，配合快充帶來更好的使用體驗(yàn)。而該機(jī)也會(huì)首次采用后置雙攝，雙1200萬鏡頭的組合支持全像素雙核對(duì)焦，擁有F1.6大光圈以及雙OIS光學(xué)防抖，同時(shí)還至此2倍光學(xué)變焦以及4K視頻的錄制。S9+則是6.2英寸全視曲面屏，搭載雙攝像頭，兩者依然保留了3.5毫米的耳機(jī)接口。
性能方面，三星GALAXY S9將會(huì)和高通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，全球首發(fā)高通最新處理器驍龍845。驍龍845性能的強(qiáng)悍不用說就知道的，特別在GPU方面，相比驍龍835提升20%以上。這對(duì)于喜歡玩游戲的用戶來說，相當(dāng)值得期待。
SAMSUNG Galaxy S9 / S9+ 周邊產(chǎn)品:
曾傳出三星會(huì)一同推出 Galaxy S9 擴(kuò)充設(shè)備，可能是具備無線充電技術(shù)的 DeX Pad，用戶能同時(shí)工作與充電，且作為觸控板使用。三星已于 2017 年 12 月 29 日向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）遞出 DeX Pad 商標(biāo)申請(qǐng)，內(nèi)容顯示透過無線網(wǎng)路，可讓手機(jī)屏幕投影到其他顯示器，并連結(jié)周邊電腦等功能，且有專屬的用戶介面控制模式。
我們期待著三星這次的突破，在iPhoneX的壓力之下，作為安卓陣營(yíng)的王者，作為世界手機(jī)企業(yè)的巨頭，希望它帶來的三星GALAXY S9能沖破我們的眼球！讓新產(chǎn)品帶給我們更好的視覺體驗(yàn)，和用戶上的完美需求！
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