XDA獨(dú)家爆料稱，高通計(jì)劃將原來定名驍龍670的移動(dòng)平臺重命名為驍龍710，可以確認(rèn)已經(jīng)有兩款小米設(shè)備將會采用。
來自WinFuture的Roland Quandt的首先曝光了驍龍710相關(guān)細(xì)節(jié)，通過挖掘驍龍670的內(nèi)核源代碼，Roland Quandt發(fā)現(xiàn)了該移動(dòng)平臺的CPU以及GPU的細(xì)節(jié)信息。
根據(jù)XDA此前的報(bào)道，小米兩款設(shè)備將采用這款芯片，代號分別為“sirius”和“comet”。
據(jù)報(bào)道，目前被稱為驍龍710的高通驍龍670移動(dòng)平臺將采用2+6核心設(shè)計(jì)，性能核心采用定制版ARM Cortex-A75，效能核心為定制的ARM Cortex-A55修改而來，小米設(shè)備固件也可以證實(shí)這一點(diǎn)，如下圖所示。
GPU方面，驍龍710將搭載Adreno 615，頻率范圍在430MHz-700Mhz之間。
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