如今全球各大芯片廠商中，在芯片先進(jìn)制程的賽場(chǎng)上，放眼全球，僅剩臺(tái)積電、英特爾、三星。目前，臺(tái)積電和三星在7nm以下的競(jìng)爭(zhēng)備受關(guān)注。
在7nm的競(jìng)爭(zhēng)中，三星敗給了臺(tái)積電，而如今三星已經(jīng)將重心放在了5nm上。但其對(duì)手臺(tái)積電如今已經(jīng)開始研制3nm了。
在最近，有消息稱三星已經(jīng)重修了工藝路線圖，取消了此前用于過(guò)渡的4nm，在5nm為FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）后，直接上馬3nm GAAFET(環(huán)繞柵極晶體管)。
三星的4nm原定于2021年量產(chǎn)，但實(shí)際上它的真實(shí)身份是5nm改良版。而如今三星取消4nm過(guò)渡直接上3nm的原因，無(wú)非是意在獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電。
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